气相应用
气相白炭黑是重要的高科技超微细无机新材料之一，由于其粒径很小，因此比表面积大，超细白炭黑，表面吸附力强，表面能大，化学纯度高、分散性能好、热阻、电阻等方面具有特异的性能，以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性，在众多学科及领域内独具特性，有着不可取代的作用。气相白炭黑俗称“纳米白炭黑”，广泛用于各行业作为添加剂、催化剂载体，石油化工，脱色剂，消光剂，橡胶补强剂，塑料充填剂，超细白炭黑多少钱，油墨增稠剂，金属软性磨光剂，绝缘绝热填充剂，日用化妆品填料及喷涂材料等各种领域。
中文名称：白炭黑
中文别名：白炭黑(燃烧法);气相白炭黑;造粒白炭黑;药用级白炭黑;GH-7型白炭黑;GH-1A型白炭黑;GH-1B型白炭黑;水合二氧化硅;白碳黑;白烟;沉淀水合二氧化硅;纯乳胶;胶体二氧化硅;沉淀二氧化硅
英文名称：Silica
英文别名：combustion method;Pelleted Hydrated Silica;HydratedSilica;Silicondioxidehydrate;Silica， hydrate;SILICA;Precipitatedsilica;
CAS号：
EINECS号：238-878-4
分子式：SiO2.x(H2O)
电子封装材料
有机物电致发光器材（OLED）是当前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，超细白炭黑效果，可与规模集成电路相匹配，超细白炭黑供应商，易实现全彩色化，发光亮度高（>105cd/m2）等优点，但OLED器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。当前，国外（日、美、欧洲等）广泛采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、*性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或增大固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相白炭黑充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h），且固化温度可降低到室温，使OLED器件密封性能得到显著提高，增加OLED器件的使用寿命。
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