锦富技术：正在积极推进改性硅胶材料及其配套全贴合封装工艺的研发和验证

金融界9月15日消息，锦富技术在互动平台表示,目前市场主流的光伏组件封装工艺均采用EVA、POE胶膜的层压工艺，改性硅胶材料及其配套全贴合封装工艺相较前述胶膜及层压工艺在成本、能耗等方面具有相对优势，目前市场上尚无成熟的适用光伏组件大规模生产的改性硅胶材料及其配套封装工艺，公司正积极推进该项新工艺的研发和验证等相关工作。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君