获悉，近日，OpenAI发布的“文生视频”工具Sora短短数日就已火遍全网。
不仅如此，就在2月21日，国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。会议强调，中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推进产业焕新，加快布局和发展智能产业。要夯实发展基础底座，把主要资源集中投入到最需要、最有优势的领域，加快建设一批智能算力中心，进一步深化开放合作，更好发挥跨央企协同创新平台作用。开展AI+专项行动，强化需求牵引，加快重点行业赋能，构建一批产业多模态优质数据集，打造从基础设施、算法工具、智能平台到解决方案的大模型赋能产业生态。
AI已经势不可挡，连带产业链又将是一个超级大市场！
AI算力基建以服务器为主，主要结构可分为芯片、存储设备、交换机、光模块、冷却系统、电源等硬件，这其中涵盖基体、封装、树脂等多个品类原材料。据中金科技测算，2023-2025年由AI算力需求带来的服务器增量或达25万台，增量可观。
本文以下就算力硬件中涵盖的相关各类材料做简要盘点，如有错漏欢迎指正。
（1）芯片
AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程逻辑门阵列）、ASIC（专用集成电路）三类。其上游实质仍是大家熟知的半导体产业链，主要涉及基体材料，制造及封装材料。
具体来看，基体材料有硅、二氧化硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅、金刚石...，制造及封装材料有电子特气、光掩膜、抛光液、抛光垫、光刻胶及配套试剂、掺杂材料、绝缘材料（氧化铝、氮化硅等）、二极管材料（二硫化锗、磷化铟镓等）、溅射靶材等。
这其中，金刚石被视为终极半导体材料。2023年10月，美国公司Diamond Foundry（简称DF）创造出世界上首个单晶钻石晶圆（Diamond Wafer），可以实现将钻石直接以原子方式与集成电路晶圆粘合，晶圆厚度可以达到埃级精度。该公司金刚石晶圆产品能将AI&云计算速度提升3倍、电力电子元器件缩小6倍，无线传输速度加快3倍。按照公司规划，在2023年以后，他们计划在每个芯片后安装一颗单晶钻石用于散热，到2033年以后，推动钻石材料在半导体行业的应用，如用于制造晶体管或其他半导体元件的基底材料。
这里涉及到一个关键的光刻胶材料PSPI（光敏聚酰亚胺），目前全球生产企业主要包括HDM公司、东丽Toray、富士胶片等。
（2）PCB
受AI服务器拉动，印刷电路板（PCB）中高频高速覆铜板需求有望放量增长，尤其是M6 级别以上极低损耗覆铜板。PCB是算力系统核心组件之一，根据Prismask，预计2026年我国PCB产值将达到546亿美元，其核心部件覆铜板（CCL）原材料包括电子铜箔、玻纤布、特种树脂等。
这其中又以特种电子树脂材料为关键，目前主要以改性环氧电子树脂为主（如联苯型环氧树脂、双酚环戊二烯型环氧树脂、MAR型环氧树脂等）。此外聚苯醚（PPO）、碳氢、双马来酰亚胺（BMI）、PTFE等高频高速覆铜板用新型树脂也正在快速发展。
从市场来看，覆铜板产业链企业主要包括松下、昭和电工、中兴化成等日本企业，以及台耀、联茂等中国台湾企业。上游树脂则以旭化成、索尔维、赫氏、科腾等海外企业为代表。国内方面相关企业则主要有圣泉集团、东材科技、生益科技、南亚新材、华正新材、宏昌电子等等。
其中，东材科技近日表示，公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能。该材料起互连导通、绝缘和支撑的作用，实现Sora运算的高频高速，目前已经规模化应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，并间接进入到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。目前该材料占某头部企业用量的100%份额。
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